据台“中央社”2月13日报道，台湾半导体产业协会（TSIA）预估，今年台湾IC业总产值可望达新台币2.6兆元规模，将较去年成长5.8%；IC设计业将成长最大，达6.6%。

　　据TSIA统计，去年台湾IC业总产值2.46兆元，仅成长0.5%，成长幅度远低于全球半导体业的21.6%水准。去年记忆体市场强劲成长，为全球半导体业成长最大动能，台湾记忆体业规模小，受惠有限，是影响去年台湾IC业产值成长低于全球半导体产业的主因。台湾IC业去年以IC设计业表现最差，产值减少5.5%；IC制造业去年产值成长2.7%，IC封装业产值成长2.8%，IC测试业产值成长2.9%。

　　展望今年，TSIA预期，今年台湾IC业产值可望达2.6兆元，将成长5.8%；其中，IC设计业今年表现将最强劲，产值可望成长6.6%。其余IC制造、封装与测试业今年产值成长性也都将优于去年水准；TSIA预估，IC制造业今年产值将成长5.9%，IC封装业将成长4.5%，IC测试业将成长4.2%。